本文转自：人民网-江苏频道
活动现场。主办方供图
9月21日至27日，2024集成电路（无锡）创新发展大会无锡高新区系列活动举办。期间，在中国电子专用设备工业协会半导体设备年会开幕式上，45个重点产业项目签约，总投资额243亿元，其中无锡高新区签约项目14个，投资额95亿元。
江苏省委常委、常务副省长马欣指出，近年来，江苏紧紧围绕打造具有全球影响力的产业科技创新中心和发展新质生产力的重要阵地，强化科技创新支撑引领，制定实施促进集成电路产业高质量发展的政策措施，产业发展态势良好，综合实力显著提升。他说，无锡市加快推进一批重大项目，为全省集成电路产业高质量发展作出了积极贡献。
无锡市市长赵建军表示，无锡将聚力走深走实“一二三四五”发展路径，持续锻长板、强弱项、抓变量、求突破，奋力推动集成电路产业走在前挑大梁多作贡献。无锡将强化“政府+市场”联动，坚持“政府围着市场转、企业有事悉心办”，推动有为政府、有效市场更好结合；强化“政策+机制”协同，坚持干货政策与高效执行有机协同，完善产业促进、场景牵引等服务推动体系。
据了解，活动吸引了国内外近1000家参展企业，无锡高新区参展企业超50家，观展参会人次超10万。（周梦娇）